随着AI、高性能计算及新能源产业快速发展，数据中心与高功率电子设备正迈向更高算力密度与更大运行功率。传统风冷技术逐渐接近性能边界。液冷技术凭借卓越的热传导能力、精准的温控性能和高效的能源利用优势，已成为支撑AI算力基础设施发展的关键热管理技术之一。

在液冷系统中，连接虽是“小部件”，却承担着保障冷却介质循环的“大责任”。一次微小的连接失效，都可能导致：

·冷却液泄漏

·设备性能下降

·影响整个系统的稳定运行

因此，液冷接头已从传统意义上的管路连接件，升级为保障液冷系统安全、高效运行的关键功能组件。

TLOK系列液冷连接产品，满足下一代数据中心连接需求

针对 AI 数据中心、高性能计算及高密度液冷系统的不同连接需求，璐克斯推出 TLOK 系列液冷连接产品。

TLOK-S液冷球阀

专为数据中心与高算力液冷场景打造，采用双重互锁安全结构与低阻流道设计，实现：

·高可靠密封与稳定流体控制

·高流量、低阻力高效输送

·双重切断保护，提升系统安全性

适用于CDU与服务器机柜连接、机柜进回液接口、Manifold模块连接等液冷场景。

TLOK-C液冷自锁卡箍

基于快装卡箍(Tri-clamp)优化设计，摒弃传统螺纹锁紧⽅式，采⽤杠杆闭合机构，实现：

·稳定密封，确保密封圈最佳压缩状态

·快速拆装，无需调节即可锁紧

·可靠锁紧，具备优异抗震防松性能

支持与 TLOK-S 液冷球阀灵活组合，可同时满足低压与高压液冷管路需求。

TLOK-U UQD液冷快速接头

专为AI高密度数据中心液冷系统打造，符合OCP UQD开放标准，支持跨厂商兼容互换。产品采用双向平面自密封结构，实现：

·单手免工具快速连接

·低泄漏、高效流体传输

·稳定可靠的密封性能

适用于AI服务器液冷、机柜CDU与冷板管路连接、HPC高性能计算设备热管理等液冷场景。

从流体控制到快速连接，从系统安装到后期维护，璐克斯 TLOK 系列以 TLOK-S、TLOK-C 与 TLOK-U 三大产品为核心，为 AI 数据中心、高性能计算及高密度液冷应用提供完整、高效、可靠的连接解决方案.